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XC3S700A-4FTG256I

在1个相关元器件中,XC3S700A-4FTG256I有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
XC3S700A-4FTG256I XILINX(赛灵思) IC fpga 161 I/O 256ftbga 下载
XC3S700A-4FTG256I的相关参数为:

器件描述

IC fpga 161 I/O 256ftbga

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明FTBGA-256
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
Samacsys DescriptionFPGA - Field Programmable Gate Array CONNECT EBOM
最大时钟频率667 MHz
CLB-Max的组合延迟0.71 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量1472
等效关口数量700000
输入次数161
逻辑单元数量13248
输出次数148
端子数量256
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织1472 CLBS, 700000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,1.2/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
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