器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
XC2V2000-4BG575I | XILINX(赛灵思) | FPGA, 1280 CLBS, 1000000 GATES, 650 MHz, PBGA575 | 下载 |
FPGA, 1280 CLBS, 1000000 GATES, 650 MHz, PBGA575
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 31 X 31 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAN-1, BGA-575 |
针数 | 575 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | 3A991.D |
最大时钟频率 | 650 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B575 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 2688 |
等效关口数量 | 2000000 |
输入次数 | 408 |
逻辑单元数量 | 24192 |
输出次数 | 408 |
端子数量 | 575 |
组织 | 2688 CLBS, 2000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA575,24X24,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 31 mm |
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