器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
XC2C512-7FT256C | XILINX(赛灵思) | IC cpld 512mc 7.1ns 256bga | 下载 |
IC cpld 512mc 7.1ns 256bga
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FTBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.D |
其他特性 | YES |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 212 |
宏单元数 | 512 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
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