器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
W25Q16DVSFIG | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSFIG TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 16SOIC | 下载 |
W25Q16DVSFIP | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSFIQ | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSNAP | Winbond(华邦电子) | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | 下载 |
W25Q16DVSNBG | Winbond(华邦电子) | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | 下载 |
W25Q16DVSNBP | Winbond(华邦电子) | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | 下载 |
W25Q16DVSNIG | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSNIG TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC | 下载 |
W25Q16DVSNIP | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSNJG | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSNJG TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSNJP | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSNJP TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSSIG | Winbond(华邦电子) | 16M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 | 下载 |
W25Q16DVSSIG TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC | 下载 |
W25Q16DVSSIP | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSSIQ | Winbond(华邦电子) | Flash, 2MX8, PDSO8, SOIC-8 | 下载 |
W25Q16DVSSIQ TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC | 下载 |
W25Q16DVSSJG | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSSJG TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSSJP | Winbond(华邦电子) | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 | 下载 |
W25Q16DVSSJP TR | Winbond(华邦电子) | IC FLASH MEMORY 16MB | 下载 |
W25Q16DVSTIG | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSTIP | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSVIG | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
W25Q16DVSVIP | Winbond(华邦电子) | FLASH 2.7V PROM | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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W25Q16DVSNAP 、 W25Q16DVSNBG 、 W25Q16DVSNBP | 下载文档 |
型号 | W25Q16DVSNAP | W25Q16DVSNBG | W25Q16DVSNBP |
---|---|---|---|
描述 | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | Flash, 16MX1, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
Objectid | 1424916463 | 1424916464 | 1424916465 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 | 20 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 | 16000000 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 105 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 16MX1 | 16MX1 | 16MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.000025 A | 0.000025 A | 0.000025 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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