器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
USB3316C-GJ-TR | All Sensors | usb 接口集成电路 high speed usb 1.8V ulpi | 下载 |
USB3316C-GJ-TR | Microchip(微芯科技) | USB Interface IC High Speed USB 1.8V ULPI | 下载 |
USB3316C-GJ-TR | SMSC | Interface Circuit, PBGA25, 3 X 3 MM, 0.88 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-25 | 下载 |
Interface Circuit, PBGA25, 3 X 3 MM, 0.88 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-25
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SMSC |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 25 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 3 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 25 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
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