器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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UM4501 | 英联半导体(Union Semiconductor) | Multi-line ESD/EMI Protections for Signal Lines | 下载 |
UM4503L-12 | United Microelectronics Corporation | FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 | 下载 |
UM4503L65 | Unicorn Microelectronics Corp | FIFO | 下载 |
UM4503L-80 | United Microelectronics Corporation | FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 | 下载 |
UM4503L80 | Unicorn Microelectronics Corp | FIFO | 下载 |
UM4511 | 英联半导体(Union Semiconductor) | Multi-line ESD/EMI Protections for Signal Lines | 下载 |
UM45-16RM | PHOENIX CONTACT | VARIOFACE COMPACT LINE, output module with 16 miniature relays, 1 N/O contact each, plugged, for 24 V DC (incl. relay) | 下载 |
UM45-8RM | PHOENIX CONTACT | VARIOFACE COMPACT LINE, output module with 8 miniature relays, 1 N/O contact each, plugged, for 24 V DC (incl. relay) | 下载 |
UM4599 | Unitpower Technology Limited | N- AND P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET | 下载 |
UM45-PROFIL100CM | PHOENIX CONTACT | Terminal Block Accessory | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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UM4503L65 、 UM4503L80 | 下载文档 |
UM4503L-12 、 UM4503L-80 | 下载文档 |
UM4599 | 下载文档 |
UM45-PROFIL100CM | 下载文档 |
型号 | UM4503L-12 | UM4503L-80 |
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描述 | FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 | FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 120 ns | 80 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 7.14 MHz | 10 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 18432 bit | 18432 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 | 9 |
端子数量 | 32 | 32 |
字数 | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2KX9 | 2KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0005 A | 0.0005 A |
最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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