器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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TS391SNL50 | Chip Quik | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 下载 |
TS391SNL500C | Chip Quik | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 下载 |
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
参数名称 | 属性值 |
类型 | 焊膏 |
成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) |
熔点 | 423 ~ 428°F(217 ~ 220°C) |
焊剂类型 | 免清洁 |
工艺 | 无铅 |
形式 | 广口瓶装,1.76 盎司(50g) |
保质期 | 12 个月 |
保质期起始日期 | 制造日期 |
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