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TS391SNL50

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器件名 厂商 描 述 功能
TS391SNL50 Chip Quik THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 下载
TS391SNL500C Chip Quik THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 下载
TS391SNL50的相关参数为:

器件描述

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

参数
参数名称属性值
类型焊膏
成分Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
熔点423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型免清洁
工艺无铅
形式广口瓶装,1.76 盎司(50g)
保质期12 个月
保质期起始日期制造日期
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