器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
TLC2252AQDR | Texas Instruments(德州仪器) | Rail-To-Rail Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | 下载 |
TLC2252AQDREP | Texas Instruments(德州仪器) | Enhanced Product Advanced Lincmos Rail-To-Rail Very Low Power Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 125 | 下载 |
TLC2252AQDRG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Rail-To-Rail Dual Operational Amplifier 8-SOIC | 下载 |
TLC2252AQDRG4Q1 | Texas Instruments(德州仪器) | Automotive Catalog Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | 下载 |
TLC2252AQDRQ1 | Texas Instruments(德州仪器) | Automotive Catalog Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
---|---|
TLC2252AQDR 、 TLC2252AQDRG4 | 下载文档 |
TLC2252AQDRG4Q1 、 TLC2252AQDRQ1 | 下载文档 |
TLC2252AQDREP | 下载文档 |
型号 | TLC2252AQDRQ1 | TLC2252AQDRG4Q1 |
---|---|---|
描述 | Automotive Catalog Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | Automotive Catalog Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
最小共模抑制比 | 70 dB | 70 dB |
标称共模抑制比 | 83 dB | 83 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
最大输入失调电压 | 850 µV | 850 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | YES | YES |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -8 V | -8 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
功率 | NO | NO |
电源 | +-1.35/+-8/2.7/16 V | +-2.2/+-8/4.4/16 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.05 V/us | 0.05 V/us |
标称压摆率 | 0.12 V/us | 0.12 V/us |
最大压摆率 | 0.125 mA | 0.125 mA |
供电电压上限 | 8 V | 8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 200 kHz | 200 kHz |
最小电压增益 | 10000 | 10000 |
宽带 | NO | NO |
宽度 | 3.9 mm | 3.91 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved