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SY100EP210UTG

eeworld网站中关于SY100EP210UTG有4个元器件。有SY100EP210UTG、SY100EP210UTGTR等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
SY100EP210UTG Microchip(微芯科技) Buffers & Line Drivers 2.5-5V Dual 1:5 PECL Fanout Buffer 下载
SY100EP210UTGTR Microchip(微芯科技) 2.5V/3.3V DUAL 1:5 DIFFERENTIAL LVECL/LVPECL/HSTL CLOCK DRIVER 下载
SY100EP210UTG TR Microchip(微芯科技) buffers & line drivers 2.5-5V dual 1:5 pecl fanout buffer (I temp, green) 下载
SY100EP210UTG-TR Microchip(微芯科技) Buffers & Line Drivers 下载
关于SY100EP210UTG相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
SY100EP210UTG 、 SY100EP210UTG-TR 下载文档
SY100EP210UTGTR 下载文档
SY100EP210UTG TR 下载文档
SY100EP210UTG资料比对:
型号 SY100EP210UTG-TR SY100EP210UTG
描述 Buffers & Line Drivers Buffers & Line Drivers 2.5-5V Dual 1:5 PECL Fanout Buffer
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TQFP, TQFP,
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 100EP 100EP
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e4 e4
长度 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 2 2
功能数量 2 2
端子数量 32 32
实输出次数 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP TQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 0.38 ns 0.38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.025 ns 0.025 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.8 V 3.8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 7 mm 7 mm
最小 fmax 3000 MHz 3000 MHz
小广播

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