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STM32F303VEH6

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器件名 厂商 描 述 功能
STM32F303VEH6 ST(意法半导体) Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators 下载
STM32F303VEH6TR ST(意法半导体) Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators 下载
STM32F303VEH6的相关参数为:

器件描述

Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators

参数
参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证符合
Objectid8298749679
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginPhilippines
Factory Lead Time10 weeks
Samacsys DescriptionMCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 2.5V/3.3V 100-Pin UFBGA Tray
Samacsys ManufacturerSTMicroelectronics
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL9.24
具有ADCYES
地址总线宽度8
位大小32
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率32 MHz
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量40
端子数量100
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA100,12X12,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
速度72 MHz
最大压摆率76.9 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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