器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
STM32F303VEH6 | ST(意法半导体) | Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators | 下载 |
STM32F303VEH6TR | ST(意法半导体) | Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators | 下载 |
Mainstream Mixed signals MCUs Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 8298749679 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Philippines |
Factory Lead Time | 10 weeks |
Samacsys Description | MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 2.5V/3.3V 100-Pin UFBGA Tray |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 9.24 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 8 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4F |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 40 |
端子数量 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA100,12X12,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 72 MHz |
最大压摆率 | 76.9 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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