器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
ST72F324BK6T6 | ST(意法半导体) | 8-bit Microcontrollers - MCU LQFP 32 7x7x1.4 1 | 下载 |
ST72F324BK6T6TR | ST(意法半导体) | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit MCU 3.8 to 5.5V | 下载 |
8-bit Microcontrollers - MCU LQFP 32 7x7x1.4 1
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST72 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 24 |
端子数量 | 32 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 7 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3.8 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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