器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
SN74AUP1G57DBVT | Texas Instruments(德州仪器) | Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-23 -40 to 85 | 下载 |
SN74AUP1G57DBVTE4 | Texas Instruments(德州仪器) | Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate | 下载 |
SN74AUP1G57DBVTG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate | 下载 |
Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-23 -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 26.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm |
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