器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
SN74AUCH32244GKER | Texas Instruments(德州仪器) | Buffers & Line Drivers 32B Bufr Drvr | 下载 |
Buffers & Line Drivers 32B Bufr Drvr
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA96,6X16,32 |
针数 | 96 |
Reach Compliance Code | _compli |
Factory Lead Time | 1 week |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | AUC |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.5 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.005 A |
湿度敏感等级 | 2 |
位数 | 4 |
功能数量 | 8 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 96 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA96,6X16,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 1.2/2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 2.8 ns |
传播延迟(tpd) | 2.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.5 mm |
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