器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
SN74AUC1G32YZPR | Texas Instruments(德州仪器) | Single 2-Input Positive-OR Gate 5-DSBGA -40 to 85 | 下载 |
SN74AUC1G32YZPR | Rochester Electronics | AUC SERIES, 2-INPUT OR GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5 | 下载 |
AUC SERIES, 2-INPUT OR GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | GREEN, DSBGA-5 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | AUC |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B5 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 1.4 mm |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 3.5 ns |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm |
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