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SN65LVDS108

eeworld网站中关于SN65LVDS108有6个元器件。有SN65LVDS108、SN65LVDS108_14等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
SN65LVDS108 Texas Instruments(德州仪器) SN65LVDS108 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 下载
SN65LVDS108_14 Texas Instruments(德州仪器) 8-PORT LVDS REPEATER 下载
SN65LVDS108DBT Texas Instruments(德州仪器) 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 下载
SN65LVDS108DBTG4 Texas Instruments(德州仪器) 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 下载
SN65LVDS108DBTR Texas Instruments(德州仪器) 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 下载
SN65LVDS108DBTRG4 Texas Instruments(德州仪器) 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 下载
关于SN65LVDS108相关文档资料:
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SN65LVDS108DBT 、 SN65LVDS108DBTG4 、 SN65LVDS108DBTR 、 SN65LVDS108DBTRG4 下载文档
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SN65LVDS108资料比对:
型号 SN65LVDS108DBTRG4 SN65LVDS108DBT SN65LVDS108DBTG4 SN65LVDS108DBTR
描述 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85 1:8 LVDS Clock Fanout Buffer 38-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP38,.25,20 TSSOP, TSSOP38,.25,20 TSSOP, TSSOP38,.25,20 TSSOP, TSSOP38,.25,20
针数 38 38 38 38
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks 6 weeks
差分输出 YES YES YES YES
驱动器位数 8 8 8 8
输入特性 DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 38 38 38 38
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP38,.25,20 TSSOP38,.25,20 TSSOP38,.25,20 TSSOP38,.25,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns
接收器位数 1 1 1 1
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大压摆率 85 mA 85 mA 85 mA 85 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压1-分钟 3 V 3 V 3 V 3 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大传输延迟 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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