器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
SN65HVD30DRG4 | Texas Instruments(德州仪器) | 3.3-V Full-Duplex RS-485 Drivers and Receivers 8-SOIC -40 to 85 | 下载 |
3.3-V Full-Duplex RS-485 Drivers and Receivers 8-SOIC -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
其他特性 | SIGNALING RATE 25MBPS |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-422-B; TIA-422-B; EIA-485-A; TIA-485-A; V.11 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出摆幅 | 1.5 V |
输出特性 | 3-STATE |
最大输出低电流 | 0.008 A |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | 45 ns |
接收器位数 | 1 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 2.1 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 3.6 V |
电源电压1-分钟 | 3 V |
电源电压1-Nom | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 18 ns |
宽度 | 3.9 mm |
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