电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

S29GL01GP11TFI023

在1个相关元器件中,S29GL01GP11TFI023有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
S29GL01GP11TFI023 SPANSION 1G X 1 FLASH 3V PROM, 110 ns, PDSO56 下载
S29GL01GP11TFI023的相关参数为:

器件描述

1G X 1 FLASH 3V PROM, 110 ns, PDSO56

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码TSOP1
包装说明HTSSOP, TSSOP56,.8,20
针数56
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间110 ns
备用内存宽度8
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模1K
端子数量56
字数1073741824 words
字数代码1000000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1GX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小8/16 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模128K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度14 mm
小广播

技术资料推荐更多

论坛推荐更多

技术视频推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   74 79 9D BR C0 FE HZ KF L1 MH MR Q4 QI RP W9

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved