器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
S29GL01GP11TFI023 | SPANSION | 1G X 1 FLASH 3V PROM, 110 ns, PDSO56 | 下载 |
1G X 1 FLASH 3V PROM, 110 ns, PDSO56
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP56,.8,20 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 110 ns |
备用内存宽度 | 8 |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 1K |
端子数量 | 56 |
字数 | 1073741824 words |
字数代码 | 1000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1GX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP56,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
页面大小 | 8/16 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 128K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 14 mm |
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