器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
S25FL256SAGBHI210 | SPANSION | flash 256mb 3V 133mhz serial nor flash | 下载 |
S25FL256SAGBHI210 | Cypress(赛普拉斯) | Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24 | 下载 |
S25FL256SAGBHI210 | Infineon(英飞凌) | Flash, 64MX4, PBGA24, | 下载 |
Flash, 64MX4, PBGA24, FBGA-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 8004808815 |
包装说明 | TBGA, BGA24,5X5,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
Samacsys Manufacturer | Cypress Semiconductor |
Samacsys Modified On | 2021-08-13 16:33:35 |
其他特性 | ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1 |
备用内存宽度 | 2 |
启动块 | BOTTOM |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64MX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装等效代码 | BGA24,5X5,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 500 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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