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R5F3650TNFB

eeworld网站中关于R5F3650TNFB有4个元器件。有R5F3650TNFB、R5F3650TNFB#30等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
R5F3650TNFB Renesas(瑞萨电子) RENESAS MCU 下载
R5F3650TNFB#30 Renesas(瑞萨电子) IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100QFP 下载
R5F3650TNFB#U0 Renesas(瑞萨电子) IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,M16C CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC 下载
R5F3650TNFB#V2 Renesas(瑞萨电子) R5F3650TNFB#V2 下载
关于R5F3650TNFB相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
R5F3650TNFB#30 、 R5F3650TNFB#V2 下载文档
R5F3650TNFB#U0 下载文档
R5F3650TNFB 下载文档
R5F3650TNFB资料比对:
型号 R5F3650TNFB#V2 R5F3650TNFB#30
描述 R5F3650TNFB#V2 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100QFP
Brand Name Renesas Renesas
是否无铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 LFQFP LFQFP
针数 100 100
制造商包装代码 PLQP0100KB-A100 PLQP0100KB-A100
Reach Compliance Code compliant compliant
位大小 16 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
端子数量 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性 FLASH FLASH
速度 32 MHz 32 MHz
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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