器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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PIC32MX270F512L-50I-PF | Microchip(微芯科技) | 32-bit Microcontrollers - MCU 32bit MCU, 100TQFP 512KB Flash 64KB RAM | 下载 |
PIC32MX270F512L-50I/PF | Microchip(微芯科技) | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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PIC32MX270F512L-50I/GJX | 下载文档 |
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型号 | PIC32MX270F512L-50I/PF | PIC32MX270F512L-50I/PT |
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描述 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TQFP-100 | TQFP-100 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 13 weeks | 6 weeks |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 50 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 14 mm | 12 mm |
I/O 线路数量 | 81 | 81 |
端子数量 | 100 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP | TFQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字节) | 65536 | 65536 |
ROM(单词) | 524288 | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
速度 | 50 MHz | 50 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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