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PIC16F1847-E/MV

eeworld网站中关于PIC16F1847-E/MV有2个元器件。有PIC16F1847-E-MV、PIC16F1847-E/MV等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
PIC16F1847-E-MV Microchip(微芯科技) 8-bit Microcontrollers - MCU 14KB FL 1KBRAM 32MHz 16I/0 Enh Mid 下载
PIC16F1847-E/MV Microchip(微芯科技) 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC28, 4 X 4 MM, 0.5 MM HEIGHT, PLASTIC, LEAD FREE, UQFN-28 下载
关于PIC16F1847-E/MV相关文档资料:
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PIC16F1847-E/ML 、 PIC16F1847-E/MV 、 PIC16F1847-E/P 、 PIC16F1847-E/SO 、 PIC16F1847-E/SS 下载文档
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PIC16F1847-E/MV资料比对:
型号 PIC16F1847-E/MV PIC16F1847-E/ML PIC16F1847-E/P PIC16F1847-E/SO PIC16F1847-E/SS
描述 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC28, 4 X 4 MM, 0.5 MM HEIGHT, PLASTIC, LEAD FREE, UQFN-28 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, PLASTIC, LEAD FREE, QFN-28 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18 8-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN DIP SOIC SSOP
包装说明 HVQCCN, LCC28,.16SQ,16 HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.4 SSOP, SSOP20,.3
针数 28 28 18 18 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
具有ADC YES YES YES YES YES
其他特性 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
位大小 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO
CPU系列 PIC16 PIC16 PIC16 PIC16 PIC16
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO
集成缓存 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N28 S-PQCC-N28 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 4 mm 6 mm 22.86 mm 11.55 mm 7.2 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO
外部中断装置数量 1 1 1 1 1
I/O 线路数量 16 16 16 16 16
串行 I/O 数 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 18 18 20
计时器数量 5 5 5 5 5
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN DIP SOP SSOP
封装等效代码 LCC28,.16SQ,16 LCC28,.24SQ,25 DIP18,.3 SOP18,.4 SSOP20,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024 1024 1024
RAM(字数) 1024 1024 1024 1024 1024
ROM(单词) 8192 8192 8192 8192 8192
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 0.55 mm 1 mm 5.334 mm 2.65 mm 2 mm
速度 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED 40 40
宽度 4 mm 6 mm 7.62 mm 7.5 mm 5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
Factory Lead Time - 18 weeks 6 weeks 9 weeks 9 weeks
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