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PIC16CE623-20I/SO

eeworld网站中关于PIC16CE623-20I/SO有1个元器件。有PIC16CE623-20I/SO等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
PIC16CE623-20I/SO Microchip(微芯科技) 8位微控制器 -MCU .875KB 96 RAM 13 I/O 下载
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PIC16CE623-20I/SO资料比对:
型号 PIC16CE623-20I/JW PIC16CE623-20I/P PIC16CE623-20I/SS
描述 8-BIT, OTPROM, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20 8-BIT, OTPROM, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20 8-BIT, OTPROM, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP DIP SSOP
包装说明 WDIP, DIP, DIP18,.3 SSOP, SSOP20,.3
针数 18 18 20
Reach Compliance Code compli compli compli
具有ADC NO NO NO
位大小 8 8 8
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-GDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 22.86 mm 22.8 mm 7.2 mm
I/O 线路数量 13 13 13
端子数量 18 18 20
片上程序ROM宽度 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP DIP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 96 96 96
ROM(单词) 512 512 512
ROM可编程性 UVPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 4.95 mm 4.32 mm 1.98 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 7.62 mm 7.62 mm 5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 1
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2
CPU系列 - PIC PIC
封装等效代码 - DIP18,.3 SSOP20,.3
电源 - 5 V 5 V
最大压摆率 - 7.5 mA 7.5 mA
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