器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
PIC16C57CT-40/SO | Microchip(微芯科技) | IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
---|---|
PIC16C57CT-40/SO 、 PIC16C57CT-40/SS | 下载文档 |
型号 | PIC16C57CT-40/SO | PIC16C57CT-40/SS |
---|---|---|
描述 | IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC | IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SSOP |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC | SSOP |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 | SSOP, SSOP28,.3 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | PIC | PIC |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 17.87 mm | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 20 | 20 |
端子数量 | 28 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SSOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | SSOP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2.5/6.25 V | 2.5/6.25 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 72 | 72 |
ROM(单词) | 2048 | 2048 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 2.64 mm | 1.98 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 7.5 mm | 5.25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved