器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
P1012NXE2HFB | FREESCALE (NXP) | microprocessors - mpu 800/400/667 etwe QE r1.1 | 下载 |
P1012NXE2HFB | NXP(恩智浦) | IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA | 下载 |
IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B689 |
长度 | 31 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 689 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 2.46 mm |
速度 | 800 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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