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OPA313IDCKT

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器件名 厂商 描 述 功能
OPA313IDCKT Texas Instruments(德州仪器) 增益带宽积(GBP):1MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.5 V/us 电源电压:1.8V ~ 5.5V 1MHz、微功耗、低噪声、轨到轨I/O,1.8V至5.5V运算放大器 下载
OPA313IDCKT的相关参数为:

器件描述

增益带宽积(GBP):1MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.5 V/us 电源电压:1.8V ~ 5.5V 1MHz、微功耗、低噪声、轨到轨I/O,1.8V至5.5V运算放大器

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SC-70
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Description1-MHz, Micropower, Low-Noise, Rail-to-Rail I/O 1.8-V Operational Amplifier
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00001 µA
最小共模抑制比64 dB
标称共模抑制比80 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.00001 µA
最大输入失调电压2500 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
可编程功率NO
座面最大高度1.1 mm
标称压摆率0.5 V/us
最大压摆率0.06 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1000 kHz
最小电压增益31622.776
宽带NO
宽度1.25 mm
小广播

 
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