型号 |
MSP430FR5959IDAR |
MSP430FR5959IDA |
描述 |
MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85 |
MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85 |
Brand Name |
Texas Instruments |
Texas Instruments |
是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
包装说明 |
TSSOP-38 |
TSSOP, |
针数 |
38 |
38 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compli |
Factory Lead Time |
6 weeks |
6 weeks |
具有ADC |
YES |
YES |
位大小 |
16 |
16 |
边界扫描 |
NO |
NO |
CPU系列 |
MSP430 |
MSP430 |
最大时钟频率 |
24 MHz |
24 MHz |
DAC 通道 |
NO |
NO |
DMA 通道 |
YES |
YES |
格式 |
FLOATING POINT |
FLOATING POINT |
集成缓存 |
NO |
NO |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G38 |
R-PDSO-G38 |
JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
长度 |
12.6 mm |
12.6 mm |
低功率模式 |
YES |
YES |
湿度敏感等级 |
3 |
3 |
DMA 通道数量 |
3 |
3 |
I/O 线路数量 |
31 |
31 |
串行 I/O 数 |
2 |
2 |
端子数量 |
38 |
38 |
计时器数量 |
5 |
5 |
片上数据RAM宽度 |
8 |
8 |
片上程序ROM宽度 |
8 |
8 |
最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
PWM 通道 |
YES |
YES |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
RAM(字节) |
2048 |
2048 |
RAM(字数) |
2 |
2 |
ROM(单词) |
65536 |
65536 |
ROM可编程性 |
FRAM |
FRAM |
座面最大高度 |
1.2 mm |
1.2 mm |
速度 |
16 MHz |
16 MHz |
最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 |
1.8 V |
1.8 V |
标称供电电压 |
3 V |
3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
宽度 |
6.1 mm |
6.1 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROCONTROLLER, RISC |
MICROCONTROLLER, RISC |