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MSP430FR5959IDA

eeworld网站中关于MSP430FR5959IDA有2个元器件。有MSP430FR5959IDA、MSP430FR5959IDAR等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MSP430FR5959IDA Texas Instruments(德州仪器) MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85 下载
MSP430FR5959IDAR Texas Instruments(德州仪器) MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85 下载
关于MSP430FR5959IDA相关文档资料:
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MSP430FR5959IDA资料比对:
型号 MSP430FR5959IDAR MSP430FR5959IDA
描述 MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85 MSP430FR5959 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO 38-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP-38 TSSOP,
针数 38 38
Reach Compliance Code compliant compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES
位大小 16 16
边界扫描 NO NO
CPU系列 MSP430 MSP430
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38
JESD-609代码 e4 e4
长度 12.6 mm 12.6 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 3 3
DMA 通道数量 3 3
I/O 线路数量 31 31
串行 I/O 数 2 2
端子数量 38 38
计时器数量 5 5
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
RAM(字节) 2048 2048
RAM(字数) 2 2
ROM(单词) 65536 65536
ROM可编程性 FRAM FRAM
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
速度 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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