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MSP430F477IZQWR

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器件名 厂商 描 述 功能
MSP430F477IZQWR Texas Instruments(德州仪器) 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 下载
MSP430F477IZQWR的相关参数为:

器件描述

16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA113,12X12,20
针数113
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
具有ADCYES
其他特性IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 4.15 MHZ
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B113
JESD-609代码e1
长度7 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量48
串行 I/O 数2
端子数量113
计时器数量7
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA113,12X12,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
RAM(字数)2
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.46 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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