器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MSP430F477IZQWR | Texas Instruments(德州仪器) | 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | 下载 |
16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA113,12X12,20 |
针数 | 113 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
具有ADC | YES |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 4.15 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | MSP430 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B113 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 7 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | |
I/O 线路数量 | 48 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 113 |
计时器数量 | 7 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA113,12X12,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
RAM(字数) | 2 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 0.46 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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