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MSP430F2350IRHAR

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器件名 厂商 描 述 功能
MSP430F2350IRHAR Texas Instruments(德州仪器) 16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 2048B RAM, Comparator 40-VQFN -40 to 85 下载
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器件描述

16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 2048B RAM, Comparator 40-VQFN -40 to 85

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC40,.24SQ,20
针数40
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-N40
JESD-609代码e4
长度6 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量32
串行 I/O 数1
端子数量40
计时器数量2
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC40,.24SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
RAM(字数)2
ROM(单词)16384
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度16 MHz
最大压摆率0.55 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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