器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MPC860TCVR50D4 | NXP(恩智浦) | Microprocessors - MPU POWER QUICC-NO LEAD | 下载 |
MPC860TCVR50D4 | FREESCALE (NXP) | microprocessors - mpu power quicc-NO lead | 下载 |
Microprocessors - MPU POWER QUICC-NO LEAD
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
针数 | 357 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 50 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 357 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.52 mm |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved