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MPC860TCVR50D4

在2个相关元器件中,MPC860TCVR50D4有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MPC860TCVR50D4 NXP(恩智浦) Microprocessors - MPU POWER QUICC-NO LEAD 下载
MPC860TCVR50D4 FREESCALE (NXP) microprocessors - mpu power quicc-NO lead 下载
MPC860TCVR50D4的相关参数为:

器件描述

Microprocessors - MPU POWER QUICC-NO LEAD

参数
参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
针数357
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
Is SamacsysN
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B357
JESD-609代码e1
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量357
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA357,19X19,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.52 mm
速度50 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1
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