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MP62261DS-LF

eeworld网站中关于MP62261DS-LF有2个元器件。有MP62261DS-LF、MP62261DS-LF-Z等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MP62261DS-LF Monolithic Power Systems Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 下载
MP62261DS-LF-Z Monolithic Power Systems Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 下载
关于MP62261DS-LF相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MP62261DS-LF 、 MP62261DS-LF-Z 下载文档
MP62261DS-LF资料比对:
型号 MP62261DS-LF-Z MP62261DS-LF
描述 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 2 2
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3.9 mm 3.9 mm
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