器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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MP62261DS-LF | Monolithic Power Systems | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 下载 |
MP62261DS-LF-Z | Monolithic Power Systems | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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MP62261DS-LF 、 MP62261DS-LF-Z | 下载文档 |
型号 | MP62261DS-LF-Z | MP62261DS-LF |
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描述 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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