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MCP4152-103E/P

eeworld网站中关于MCP4152-103E/P有2个元器件。有MCP4152-103E/P、MCP4152-103E-P等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MCP4152-103E/P Microchip(微芯科技) 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 下载
MCP4152-103E-P Microchip(微芯科技) Digital Potentiometer ICs Digital Pot 256 step SPI single Ch 下载
关于MCP4152-103E/P相关文档资料:
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MCP4152-103E/ML 、 MCP4152-103E/MS 、 MCP4152-103E/P 、 MCP4152-103E/SL 、 MCP4152-103E/ST 、 MCP4152-103E/UN 下载文档
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MCP4152-103E-MS 、 MCP4152-103E-P 下载文档
MCP4152-103E/P资料比对:
型号 MCP4152-103E/ML MCP4152-103E/MS MCP4152-103E/P MCP4152-103E/SL MCP4152-103E/ST MCP4152-103E/UN
描述 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8 10K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 129 POSITIONS, PDSO8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN MSOP DIP SOIC TSSOP MSOP
包装说明 HVQCCN, PLASTIC, MSOP-8 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14 TSSOP, TSSOP,
针数 16 8 8 14 14 10
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 1 kHz 1 kHz 1 kHz 1 kHz 1 kHz 1 kHz
控制接口 INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT INCREMENT/DECREMENT
转换器类型 DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 S-PDSO-G10
长度 4 mm 3 mm 9.271 mm 8.65 mm 5 mm 3 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
位置数 129 129 129 129 129 129
端子数量 16 8 8 14 14 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP DIP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
电阻定律 LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR
最大电阻容差 20% 20% 20% 20% 20% 20%
最大电阻器端电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 1 mm 1.1 mm 5.334 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.1 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
标称温度系数 150 ppm/°C 150 ppm/°C 150 ppm/°C 150 ppm/°C 150 ppm/°C 150 ppm/°C
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN (SN) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT APPLICABLE 40 40 40
标称总电阻 10000 Ω 10000 Ω 10000 Ω 10000 Ω 10000 Ω 10000 Ω
宽度 4 mm 3 mm 7.62 mm 3.9 mm 4.4 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 e3
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