器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MCP37D31-200I/TL | Microchip(微芯科技) | FLASH METHOD ADC | 下载 |
FLASH METHOD ADC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1914885229 |
包装说明 | TFBGA, BGA121,11X11,25 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | 3A001.A.5.A.5 |
YTEOL | 6.98 |
最大模拟输入电压 | 1.26 V |
最小模拟输入电压 | 1.14 V |
最长转换时间 | 0.025 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
长度 | 8 mm |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 121 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA121,11X11,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
采样速率 | 200 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.08 mm |
最大压摆率 | 226 mA |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved