器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MCF5327CVM240 | NXP(恩智浦) | Microprocessors - MPU MCF5329 V2-CORE | 下载 |
MCF5327CVM240 | FREESCALE (NXP) | microprocessors - mpu mcf5329 V2-core | 下载 |
MCF5327CVM240 | AnalogicTech | MCF5329 ColdFire Microprocessor Data Sheet | 下载 |
MCF5327CVM240J | NXP(恩智浦) | Microprocessors - MPU MCF5329 V3CORE | 下载 |
Microprocessors - MPU MCF5329 V2-CORE
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 15 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196 |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A992 |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 80 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
长度 | 15 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA196,14X14,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
速度 | 240 MHz |
最大供电电压 | 1.6 V |
最小供电电压 | 1.4 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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