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MCF5327CVM240

在4个相关元器件中,MCF5327CVM240有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MCF5327CVM240 NXP(恩智浦) Microprocessors - MPU MCF5329 V2-CORE 下载
MCF5327CVM240 FREESCALE (NXP) microprocessors - mpu mcf5329 V2-core 下载
MCF5327CVM240 AnalogicTech MCF5329 ColdFire Microprocessor Data Sheet 下载
MCF5327CVM240J NXP(恩智浦) Microprocessors - MPU MCF5329 V3CORE 下载
MCF5327CVM240的相关参数为:

器件描述

Microprocessors - MPU MCF5329 V2-CORE

参数
参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明15 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196
针数196
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码5A992
地址总线宽度24
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率80 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度15 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量196
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA196,14X14,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5,1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
速度240 MHz
最大供电电压1.6 V
最小供电电压1.4 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
小广播

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