器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MC9S08QG8CDTER | FREESCALE (NXP) | 8-bit microcontrollers - mcu consumer roo 9s08qg | 下载 |
MC9S08QG8CDTER | NXP(恩智浦) | MCU 8-bit S08 CISC 8KB Flash 2.5V/3.3V 16-Pin TSSOP T/R | 下载 |
MC9S08QG8CDTER | Rochester Electronics | 8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 | 下载 |
8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 14 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved