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MC8641DVJ1500KE

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器件名 厂商 描 述 功能
MC8641DVJ1500KE NXP(恩智浦) IC MPU E600 DUAL CORE 1023FCCBGA 下载
MC8641DVJ1500KE的相关参数为:

器件描述

IC MPU E600 DUAL CORE 1023FCCBGA

参数
参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.1
地址总线宽度16
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B1023
JESD-609代码e2
长度33 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量1023
最高工作温度105 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度2.77 mm
速度1500 MHz
最大供电电压1.15 V
最小供电电压1.05 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1
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