器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MC8640DVU1067NE | FREESCALE (NXP) | IC mpu dual core e600 1023fccbga | 下载 |
MC8640DVU1067NE | NXP(恩智浦) | 32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023 | 下载 |
32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023 |
针数 | 1023 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.1 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 166.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B1023 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 33 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 1023 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1023,32X32,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.97 mm |
速度 | 1067 MHz |
最大供电电压 | 1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 0.95 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 33 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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