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MC8640DVU1067NE

在2个相关元器件中,MC8640DVU1067NE有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
MC8640DVU1067NE FREESCALE (NXP) IC mpu dual core e600 1023fccbga 下载
MC8640DVU1067NE NXP(恩智浦) 32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023 下载
MC8640DVU1067NE的相关参数为:

器件描述

32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023

参数
参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明33 X 33 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023
针数1023
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.1
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率166.66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B1023
JESD-609代码e2
长度33 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量1023
最高工作温度105 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA1023,32X32,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1,1.8/2.5,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.97 mm
速度1067 MHz
最大供电电压1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压0.95 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
小广播

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