器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MAX4126EUA+T | Maxim(美信半导体) | operational amplifiers - Op amps dual wide-bandwdth single-supply R-R | 下载 |
MAX4126EUA-T | Maxim(美信半导体) | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Wide-Bandwdth Single-Supply R-R | 下载 |
operational amplifiers - Op amps dual wide-bandwdth single-supply R-R
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.16 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
最小共模抑制比 | 58 dB |
标称共模抑制比 | 58 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 4700 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 2.7/6.5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 2 V/us |
最大压摆率 | 1.7 mA |
供电电压上限 | 7.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 6.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 5000 kHz |
最小电压增益 | 2511.9 |
宽带 | NO |
宽度 | 3 mm |
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