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LXP2-17E-5FTN256

eeworld网站中关于LXP2-17E-5FTN256有12个元器件。有LXP2175NC、LXP2175NC等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
LXP2175NC Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 下载
LXP2175NC Level One Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, 下载
LXP2175NE Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 下载
LXP2175NE Level One Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, 下载
LXP2175SC Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 下载
LXP2175SC Level One Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 下载
LXP2175SE Level One Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, 下载
LXP2175SE Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 下载
LXP2176NE Level One Elastic Buffer, CMOS, PDIP24, 下载
LXP2176NE Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 下载
LXP2176PE Level One Elastic Buffer, CMOS, PQCC28, 下载
LXP2176PE Intel(英特尔) Elastic Buffer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 下载
关于LXP2-17E-5FTN256相关文档资料:
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LXP2175NC 、 LXP2175NC 、 LXP2175NE 、 LXP2175NE 、 LXP2175SC 、 LXP2175SC 、 LXP2175SE 、 LXP2175SE 下载文档
LXP2176NE 、 LXP2176NE 、 LXP2176PE 、 LXP2176PE 下载文档
LXP2-17E-5FTN256资料比对:
型号 LXP2175NC LXP2175NC LXP2175NE LXP2175NE LXP2175SC LXP2175SC LXP2175SE LXP2175SE
描述 Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 Elastic Buffer, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Level One Intel(英特尔) Level One Intel(英特尔) Level One Intel(英特尔) Intel(英特尔) Level One
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant unknown compliant compliant unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.3 SOP16,.3 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER ELASTIC BUFFER
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
零件包装代码 - DIP - DIP SOIC SOIC SOIC -
针数 - 16 - 16 16 16 16 -
座面最大高度 - 5.84 mm - 5.84 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm -
宽度 - 7.62 mm - 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm -
Base Number Matches - - 1 1 1 1 1 1
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