器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
LPC2364FBD100 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | 32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 下载 |
LPC2364FBD100 | NXP(恩智浦) | 32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 下载 |
LPC2364FBD100-551 | NXP(恩智浦) | ARM Microcontrollers - MCU | 下载 |
LPC2364FBD100,551 | NXP(恩智浦) | 工作电压:3V ~ 3.6V CPU位数:16/32-Bit CPU内核:ARM7® 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH | 下载 |
LPC2364FBD100-S | NXP(恩智浦) | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,ARM7 CPU,QFP,100PIN,PLASTIC | 下载 |
LPC2364FBD100-T | NXP(恩智浦) | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,ARM7 CPU,QFP,100PIN,PLASTIC | 下载 |
32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT407-1, LQFP-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compli |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | ARM7 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 70 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 34816 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 72 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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