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LPC2364FBD100

在6个相关元器件中,LPC2364FBD100有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
LPC2364FBD100 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) 32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 下载
LPC2364FBD100 NXP(恩智浦) 32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 下载
LPC2364FBD100-551 NXP(恩智浦) ARM Microcontrollers - MCU 下载
LPC2364FBD100,551 NXP(恩智浦) 工作电压:3V ~ 3.6V CPU位数:16/32-Bit CPU内核:ARM7® 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH 下载
LPC2364FBD100-S NXP(恩智浦) IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,ARM7 CPU,QFP,100PIN,PLASTIC 下载
LPC2364FBD100-T NXP(恩智浦) IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,ARM7 CPU,QFP,100PIN,PLASTIC 下载
LPC2364FBD100的相关参数为:

器件描述

32-BIT, FLASH, 72 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT407-1, LQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列ARM7
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量70
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)34816
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度72 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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