器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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LM75BD | NXP(恩智浦) | DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT | 下载 |
LM75BD | 友台半导体(UMW) | —— | 下载 |
LM75BD,112 | NXP(恩智浦) | Board Mount Temperature Sensors Temp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) | 下载 |
LM75BD,118 | NXP(恩智浦) | Temp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) 8-Pin SO T/R | 下载 |
LM75BDP | NXP(恩智浦) | DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 3Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT | 下载 |
LM75BDP,118 | NXP(恩智浦) | 局部感温:-55°C ~ 125°C 远程感温:- 传感器类型:Digital, Local 分辨率:11 b 输出类型:I²C I2C接口,数字温度传感器,热监控,精度:±2℃ ,工作电压:2.8V to 5.5V,小型 | 下载 |
LM75BDP,118 | Temperature Sensor | NXP(恩智浦) | Temp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) 8-Pin TSSOP T/R | 下载 |
LM75BDP/DG,118 | NXP(恩智浦) | 板上安装温度传感器 DIGITAL TEMP SENSOR AND THERMAL WATCHDOG | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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LM75BD,118 、 LM75BDP,118 | Temperature Sensor | 下载文档 |
LM75BD,112 、 LM75BDP/DG,118 | 下载文档 |
LM75BD 、 LM75BDP | 下载文档 |
LM75BDP,118 | 下载文档 |
LM75BD | 下载文档 |
型号 | LM75BD | LM75BDP |
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描述 | DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT | DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 3Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel | 3 Cel |
主体宽度 | 3.9 mm | 3 mm |
主体高度 | 1.75 mm | 1.1 mm |
主体长度或直径 | 4.9 mm | 3 mm |
外壳 | PLASTIC | PLASTIC |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
位数 | 11 | 11 |
端子数量 | 8 | 8 |
最大工作电流 | 5 mA | 5 mA |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR | SQUARE |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.8 V | 2.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端接类型 | SOLDER | SOLDER |
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