器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
LM3S1960-IBZ50-A2T | Texas Instruments(德州仪器) | Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 | 下载 |
Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
针数 | 108 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 16 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 60 |
端子数量 | 108 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA108,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.5 mm |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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