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LM3S1601

eeworld网站中关于LM3S1601有10个元器件。有LM3S1601、LM3S1601_16等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
LM3S1601 Texas Instruments(德州仪器) LM3S1601 Stellaris LM3S Microcontroller 下载
LM3S1601_16 Texas Instruments(德州仪器) Stellaris LM3S1601 Microcontroller 下载
LM3S1601-EQC50 Luminary Micro Microcontroller 下载
LM3S1601-EQC50-A2 Texas Instruments(德州仪器) ARM Microcontrollers - MCU 下载
LM3S1601-EQC50-A2T Texas Instruments(德州仪器) ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU 下载
LM3S1601-EQC50(T) Luminary Micro Microcontroller 下载
LM3S1601-IBZ50-A2 Texas Instruments(德州仪器) Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 下载
LM3S1601-IBZ50-A2T Texas Instruments(德州仪器) Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 下载
LM3S1601-IQC50-A2 Texas Instruments(德州仪器) Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 下载
LM3S1601-IQC50-A2T Texas Instruments(德州仪器) Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 下载
关于LM3S1601相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
LM3S1601-IBZ50-A2 、 LM3S1601-IBZ50-A2T 、 LM3S1601-IQC50-A2 、 LM3S1601-IQC50-A2T 下载文档
LM3S1601 、 LM3S1601-EQC50-A2 、 LM3S1601-EQC50-A2T 下载文档
LM3S1601-EQC50 、 LM3S1601-EQC50(T) 下载文档
LM3S1601资料比对:
型号 LM3S1601-IQC50-A2T LM3S1601-IBZ50-A2 LM3S1601-IBZ50-A2T LM3S1601-IQC50-A2
描述 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 108 108 100
Reach Compliance Code compli compli compli compli
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e1 e1 e3
长度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 60 60 60 60
端子数量 100 108 108 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA LFBGA LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768 32768 32768
ROM(单词) 131072 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time 16 weeks 26 weeks - 1 week
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