器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
LC898124EP1XC-MH | ON Semiconductor(安森美) | IC MOTOR DVR OIS AF 27WLCSP | 下载 |
IC MOTOR DVR OIS AF 27WLCSP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | VFBGA, |
制造商包装代码 | 567NJ |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 25 weeks |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B27 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 3.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 27 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.33 mm |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.6 V |
标称供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 1.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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