器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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L6270 | ST(意法半导体) | MILLI-ACTUATOR DRIVER | 下载 |
L6271 | ST(意法半导体) | MILLI-ACTUATOR DRIVER | 下载 |
L6275 | ST(意法半导体) | 5V DISK DRIVE SPINDLE & VCM, POWER & CONTROL “COMBO” | 下载 |
L6278AC | DAICO | Broadband LNA | 下载 |
型号 | L6270 | L6271 |
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描述 | MILLI-ACTUATOR DRIVER | MILLI-ACTUATOR DRIVER |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SO-20 | SOP, |
针数 | 20 | 24 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER | DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 12.8 mm | 15.4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 24 |
最高工作温度 | 80 °C | 80 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V | 13.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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