器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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K9F4G08U0D-SIB00 | SAMSUNG(三星) | Flash, 512MX8, 25ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP1-48 | 下载 |
K9F4G08U0D-SIB0000 | SAMSUNG(三星) | Product Selection Guide Samsung Semiconductor, Inc. Memory & Storage | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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K9F4G08U0D-SCB00 、 K9F4G08U0D-SIB00 | 下载文档 |
K9F4G08U0D-SIB0000 | 下载文档 |
型号 | K9F4G08U0D-SCB00 | K9F4G08U0D-SIB00 |
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描述 | Flash, 512MX8, 25ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP1-48 | Flash, 512MX8, 25ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP1-48 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 25 ns | 25 ns |
其他特性 | CONTAINS ADDITIONAL 128M BIT NAND FLASH | CONTAINS ADDITIONAL 128M BIT NAND FLASH |
命令用户界面 | YES | YES |
数据轮询 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 4294967296 bit | 4294967296 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
部门数/规模 | 4K | 4K |
端子数量 | 48 | 48 |
字数 | 536870912 words | 536870912 words |
字数代码 | 512000000 | 512000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
组织 | 512MX8 | 512MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
页面大小 | 2K words | 2K words |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
编程电压 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES | YES |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
部门规模 | 128K | 128K |
最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO | NO |
类型 | SLC NAND TYPE | SLC NAND TYPE |
宽度 | 12 mm | 12 mm |
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