器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
IH2424D | XP Power | Power Supply Module, 2 Output, 2W, Hybrid, DIP-6 | 下载 |
IH2424D-H | XP Power | DC-DC Regulated Power Supply Module, 2 Output, 2W, Hybrid, DIP-6 | 下载 |
IH2424D-H4 | XP Power | DC-DC Regulated Power Supply Module, 2 Output, 2W, Hybrid, DIP-6 | 下载 |
IH2424DH6 | XP Power | DC-DC Regulated Power Supply Module, 2 Output, 2W, Hybrid, DIP-6 | 下载 |
Power Supply Module, 2 Output, 2W, Hybrid, DIP-6
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1154943168 |
包装说明 | Module-6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
YTEOL | 6.9 |
其他特性 | LG-MAX, WD-MAX |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 26.4 V |
最小输入电压 | 21.6 V |
标称输入电压 | 24 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-T6 |
长度 | 20.32 mm |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 2 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 0.042 A |
最大输出电压 | 25.2 V |
最小输出电压 | 22.8 V |
标称输出电压 | 24 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP6/14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 7.11 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 2 W |
微调/可调输出 | NO |
宽度 | 10.16 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved