器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
HSF-55-33-B-F | Wakefield-Vette | FANSINK 12VDC 55X55X33.1MM | 下载 |
FANSINK 12VDC 55X55X33.1MM
参数名称 | 属性值 |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | BGA |
接合方法 | 夹 |
形状 | 方形,鳍片 |
长度 | 2.165"(55.00mm) |
宽度 | 2.165"(55.00mm) |
离基底高度(鳍片高度) | 1.185"(30.10mm) |
自然条件下热阻 | 0.63°C/W |
材料 | 铝合金 |
材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved