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HMC25DRTI

eeworld网站中关于HMC25DRTI有4个元器件。有HMC25DRTI、HMC25DRTI-S13等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
HMC25DRTI Sullins Connector Solutions conn edgecard 50pos dip .100 sld 下载
HMC25DRTI-S13 Sullins Connector Solutions conn edgecard 50pos .100 extend 下载
HMC25DRTI-S734 Sullins Connector Solutions conn edgecard 50pos dip .100 sld 下载
HMC25DRTI-S93 Sullins Connector Solutions conn edgecard 50pos dip .100 sld 下载
关于HMC25DRTI相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
HMC25DRTI 、 HMC25DRTI-S13 、 HMC25DRTI-S734 下载文档
HMC25DRTI-S93 下载文档
HMC25DRTI资料比对:
型号 HMC25DRTI HMC25DRTI-S13 HMC25DRTI-S734
描述 conn edgecard 50pos dip .100 sld conn edgecard 50pos .100 extend conn edgecard 50pos dip .100 sld
Standard Package 1 1 1
Category Connectors, Interconnects Connectors, Interconnects Connectors, Interconnects
Family Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
系列
Packaging
Tube Tube Tray
Card Type Non Specified - Dual Edge Non Specified - Dual Edge Non Specified - Dual Edge
Gende Female Female Female
Number of Positions/Bay/Row 25 25 25
位置数量
Number of Positions
50 50 50
Card Thickness 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm) 0.031" (0.79mm)
排数
Number of Rows
2 2 2
节距
Pitch
0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Mounting Type Through Hole Board Edge, Straddle Mou Through Hole
Terminati Solde Solde Solde
触点材料
Contact Material
Beryllium Coppe Beryllium Coppe Beryllium Coppe
Contact Finish Gold Gold Gold
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 30µin (0.76µm) 30µin (0.76µm)
Contact Type Full Bellows Full Bellows Full Bellows
Col Blue Blue Blue
Flange Feature Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
Material - Insulati Polybutylene Terephthalate (PBT) Polybutylene Terephthalate (PBT) Polybutylene Terephthalate (PBT)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C -65°C ~ 125°C -65°C ~ 125°C
Read Ou Dual Dual Dual
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