电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

HES.0M.303.XLDP

在1个相关元器件中,HES.0M.303.XLDP有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
HES.0M.303.XLDP LEMO CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER 下载
HES.0M.303.XLDP的相关参数为:

器件描述

CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

参数
参数名称属性值
连接器类型插座,公形引脚
针脚数3
外壳尺寸 - 插件303
安装类型面板安装,法兰;通孔
端接焊接
紧固类型有螺纹
朝向S
侵入防护IP68 - 防尘,防水
外壳材料,镀层铝合金,镀镍
触头镀层
特性屏蔽
额定电流8A
触头镀层厚度39.4µin(1.00µm)
工作温度-55°C ~ 200°C
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   0N 3N 9O C7 E G3 I2 IQ M5 N1 Q3 TI X3 Y1 YP

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved