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GS8162Z18DD-333

eeworld网站中关于GS8162Z18DD-333有8个元器件。有GS8162Z18DD-333、GS8162Z18DD-333I等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
GS8162Z18DD-333 GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 18 18M 下载
GS8162Z18DD-333I GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 18 18M 下载
GS8162Z18DD-333IT GSI Technology ZBT SRAM, 1MX18, 4.5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 下载
GS8162Z18DD-333IV GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 1M x 18 18M 下载
GS8162Z18DD-333IVT GSI Technology ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 下载
GS8162Z18DD-333T GSI Technology ZBT SRAM, 1MX18, 4.5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 下载
GS8162Z18DD-333V GSI Technology ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 下载
GS8162Z18DD-333VT GSI Technology ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 下载
关于GS8162Z18DD-333相关文档资料:
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GS8162Z18DD-333资料比对:
型号 GS8162Z18DD-333VT GS8162Z18DD-333IVT GS8162Z18DD-333V
描述 ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165 ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FPBGA-165
厂商名称 GSI Technology GSI Technology GSI Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA,
针数 165 165 165
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 5 ns 5 ns 5 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165
长度 15 mm 15 mm 15 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 18 18 18
功能数量 1 1 1
端子数量 165 165 165
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
组织 1MX18 1MX18 1MX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 13 mm 13 mm 13 mm
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